5G时代大有可为 汉思新材料底部填充胶为电池保护板铸造强芯

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　　5G时代催生消费升级。过去对于智能手机而言，颜值即正义，而进入5G时代，人们选择智能手机时考虑的不只是外观，更在意性能的稳定与可靠。像手机电池的耐用性就对手机的使用体验有着的很大影响。如今的智能手机使用的都是锂电池，锂电池对电压比较敏感，高一点或者低一点都会影响到电池寿命甚至损坏电池，因此锂电池必须上保护板，保护板主要起到对锂电池包进行充放电保护作用，而保护板的“灵魂”就是主控管理芯片单元。为了满足手机性能的可靠性，维持电池充放电过程中的安全稳定，电池保护板芯片就需要强有力的底部填充胶作为支撑。

　　

　　每个电池保护板芯片所需底部填充胶份量并不多，但其在保障设备整体的稳定性、耐用性以及防外力冲击等方面，却起着举足轻重的作用。若设备中未使用或者使用的胶剂性能不达标，相关产品极有可能因受意外跌落等外部因素影响，导致电源设备内部结构出现松动或错位等异常，进而导致设备无法正常使用或者出现短路现象，不仅会影响用户的使用体验，严重者甚至会给用户带来安全隐患。

　　鉴于电池保护板芯片填充胶的重要性，知名电子厂商对胶粘剂产品的采用十分慎重。而汉思新材料依托自身丰富的从业经验和强大的研发创新实力，可针对不同工艺要求和应用场景的电池保护板芯片，提供相对应的BGA芯片底部填充胶与元器件底部填充胶，有效保障芯片系统的高稳定性和高可靠性，延长其使用寿命，因而赢得了包括华为、三星、小米、VIVO、OPPO等在内的全球顶尖电子厂商的认可。

　　

　　汉思新材料自主研发的HS700系列底部填充胶是一种单组份、快速固化的改性环氧胶粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨.胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。在手机电池保护板芯片底部填充及封装应用方面，HS710、HS712是主力产品。其中，HS710是专门设计用于芯片的底部填充胶，具有良好的电绝缘性能，粘度低（340 cP@25℃，5rpm）、快速填充、覆盖加固，对各种材料均有良好的粘接强度。

　　

　　针对客户个性化需求，汉思新材料还能够深入研究客户底部填充胶的应用场景及其特点，并结合客户需求，由专业研发团队定制出不止于需求的高性能产品及整体解决方案，让定制的底部填充胶产品更加契合客户的实际应用，从而助力客户提升工艺品质，降低成本消耗，并实现快速交货。

　　正是凭借不逊色于海外大厂的产品品质，和灵活多变的服务模式，汉思新材料底部填充胶不但成功进入全球顶尖电子厂商供应链体系，也吸引了众多智能硬件创新团队主动前来接洽合作，并凭借出色的品质，极高的性价比，受合作方的一致认可。

　　5G时代一切可期，大有可为，汉思新材料将紧跟国际标准，持续加大定制业务资源投入，以优质产品与服务构筑时代竞争力，为全国乃至全球电子厂商提供更专业、更匹配的个性化定制.服务，助力其效益倍增。